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MediaTek Dimensity 7000: 2022년에 출시되며 Qualcomm Snapdragon 870보다 빠를 것입니다.

미디어텍 로고

Η 미디어 텍 어제 뉴스를 발표했다 차원 9000 SoC 주력 카테고리에 속하며 이제 치수 7000.


Το 차원 7000 SoC 미드레인지 스마트폰용으로 출시 예정 2022, 그리고 우리가 가지고 있는 새로운 정보는 Weibo.

온다는 소문이 있다. MediaTek 디멘시티 7000 칩셋 이미 테스트 단계에 진입했으며 TSMC의 5nm, 새로운 아키텍처를 사용합니다. ARM V9, 에도 적용되었습니다. 치수 9000.

새로운 SoC의 클럭 속도와 CPU 구성에 대해 이야기하기에는 아직 이르지만, 디지털 채팅 스테이션, 치수 7000 빠른 충전을 지원합니다. 75W, 그리고 전반적인 성능 측면에서 볼 때 Qualcomm의 Snapdragon 870 및 Snapdragon 888 SoC.



그렇다면 유망한 미드레인지 SoC이며, 최신 정보가 들어오는 대로 바로 알려드리겠습니다.


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샤오미 미우이 헬라스
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