화웨이: 7nm에서 새로운 SoC인 Kirin 810을 출시할 준비가 되었습니다.

Η 화웨이 하나는 출시될 예정이다 7nm의 새로운 칩, 그리고 우리는 그것이 새로운 것으로 가정합니다 기린 810 의 제조 공정을 기반으로 7nm.

Σ데이, 스마트폰 제품군 사장 화웨이, 허강, 메시지를 게시했습니다: «7nm에서 XNUMX개의 SoC로 스마트폰 세계 최초의 브랜드가 될 준비가 되었습니다.". 

위의 메시지에서 알 수 있듯이 Huawei는 새로운 칩을 출시할 예정입니다. 7nm, 그리고 우리는 그것이 새로운 것으로 가정합니다 기린 810 SoC 7nm 제조 공정을 기반으로 합니다.

화웨이는 우수한 스마트폰뿐만 아니라 HiSilicone SoC 시리즈로도 유명합니다. 아시다시피 스마트폰용 SoC 제조사는 많지 않고 화웨이도 그 중 하나입니다.

연구와 노하우에 막대한 투자를 한 화웨이는 SoC 분야에서 가장 강력한 경쟁자가 될 수 있으며 삼성과 퀄컴.

그것 기린 980 SoC 와 거의 동일한 성능을 제공할 수 있습니다. 퀄컴 스냅드래곤 855.

이전 누출에 따르면 HiSilicon Kirin 810 SoC는 새로운 아키텍처를 채택할 것입니다 2개의 A76 + 6개의 A55. 칩에는 코어도 장착됩니다. ARM 코어 텍스 A76 그리고 말리 -G52 GPU. TSMC 통합 프로세스를 사용하여 7nm에서 구축하면 성능이 이전 세대 Kirin 710보다 훨씬 더 좋을 것입니다.

이 새로운 칩을 "착용"할 최초의 화웨이 스마트폰은 화웨이 노바 5. 후자는 다양한 누출에 나타나 적절한 사양 목록을 보여줍니다. 그 중에서 우리는 단위를 언급해야합니다 쿼드 카메라 장치 뒷면에 있습니다.

동시에 라고 한다. 노바 엑스 노츠 또한 변형이 있을 것입니다 찬성 누가 입을 것인가 기린 980 SoC. 다른 주요 기능은 다음과 같습니다. 2K 화면 과 네 명의 스피커.

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