그룹 부사장 샤오 미 테크 그리고 Redmi의 총책임자, 루 웨이 방 하나의 건설과 관련된 모든 문제를 자세히 제시했습니다. 5G 스마트 폰.
ΌLu Weibing이 말했듯이 5G 스마트폰을 만드는 것은 5G 모뎀을 추가하는 것만큼 간단하지 않습니다. 플랫폼, 장치 구조, 방열 및 안테나의 체계적인 재설계가 필요합니다.
점점 더 많은 집적 회로를 사용하면서 전체 구성 요소 수가 500개 이상으로 증가했습니다. 마더보드(PCB)에서 이러한 구성 요소가 차지하는 면적도 약 20% 증가했습니다. 따라서 스마트폰에서 5G에 필요한 많은 추가 액세서리를 추가하는 것이 얼마나 어려울지 상상해 보십시오.
현재 4G 스마트폰에는 장치 양쪽 끝에 있는 4/2/3G 안테나, GPS/Wi-Fi/Bluetooth를 지원하는 트리플 안테나 및 Wi-Fi를 위한 추가 독립형 안테나를 포함하여 현재 4G 스마트폰에 XNUMX세트의 기존 안테나가 있습니다.
또한 전화기가 NFC도 지원하는 경우 이를 위해 추가 안테나를 추가해야 합니다.
5G를 지원하는 새로운 스마트폰에서는 안테나 수를 즉시 12개 이상의 안테나 그룹으로 늘려야 합니다. 4G를 지원하기 위한 기존 안테나 외에도 제조업체는 5G 대역용 안테나 세트를 여러 개 추가해야 합니다.
안테나 수의 증가는 필연적으로 스마트폰 내 더 큰 간격을 초래했으며, 이는 5G용 안테나의 올바른 배치를 보장할 뿐만 아니라 배치 후 프레임의 전반적인 구조적 강도를 보장해야 하며, 나중에 실패하지 않도록.
위의 모든 사항은 모든 스마트폰 설계자를 최상의 방법으로 장치의 구조적 강도를 보장하기 위한 훌륭한 테스트에 적용했습니다.
5G 네트워크는 초고속 다운로드 중에 더 많은 전력을 소비하는 매우 큰 네트워크 대역폭을 사용해야 합니다. 그 결과 50G를 지원하는 기존 스마트폰에 비해 100% -4% 증가하는 더 높은 전력 소비가 발생합니다.
동시에 회로의 온도가 급격히 증가하기 때문에 단순한 냉각 회로는 이러한 열을 견딜 수 없습니다. 이것이 대부분의 5G 스마트폰이 반드시 수냉식 시스템을 사용해야 하는 이유입니다.
물론 5G 스마트폰에서 가장 중요한 '컴포넌트'는 프로세서다. Redmi K30 5G는 세계의 최신 5G 프로세서를 "착용"합니다. MediaTek Dimensity 1000 외에도 장치의 변형은 Qualcomm의 최신 765G SoC인 Snapdragon 5G SoC를 장착할 것입니다.
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