Dimensity 9300 : 혁신적인 All Big Core 디자인을 갖춘 Mediatek의 새로운 SoC가 공식화되었습니다.

Η 미디어 텍 자사의 최신 플래그십 모바일 칩인 치수 9300, 직접적인 경쟁자가 되고자 하는 기업 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대

새로운 칩셋 미디어 텍 혁신적인 디자인을 선보입니다 올 빅 코어는 모바일 장치의 게임, 비디오 캡처 및 AI 처리에서 우수한 사용자 경험을 위해 고성능과 전력 효율성을 결합합니다.

프로세서 APU 790 AI 생성 AI의 성능과 에너지 효율성을 향상시켜 정수 및 부동 소수점 연산 속도를 두 배로 높이는 동시에 전력 소비를 줄입니다. 45%. NS Arm® Immortalis™-G720 GPU 제공 수확량 46% 증가 에너지 사용에 영향을 주지 않고.

그것 치수 9300 다음과 같은 기능으로 모바일 사진을 재정의합니다. AI-ISP 낮은 에너지 소비, 4K/60fps의 상시 HDR 과 나뭇잎 실시간.

또한 새로운 형식을 지원합니다. 울트라 HDR 에 안드로이드 14. 연결 기능에는 속도가 포함됩니다. Wi-Fi 7~6,5Gbps 및 기술 MediaTek Xtra RangeTM 확장된 범위용. 칩셋은 메모리를 지원합니다. LPDDR5T 9600Mbps.

	치수 9300	치수 9200
CPU 구성	1x Cortex-X4 @ 3.25GHz 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz	1x Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Cortex-A510 1.8GHz
GPU	팔 불멸-G720 12- 코어 하드웨어 광선 추적	팔 불멸-G715 11- 코어 하드웨어 광선 추적
캐시	8MB L3 10MB 시스템 수준 캐시	8MB L3 6MB 시스템 수준 캐시
AI	790. APU (INT4 지원 및 하드웨어 압축 추가)	690. APU
RAM 지원	LPDDR5T @ 9600Mbps	LPDDR5X @ 8333Mbps
스토리지	MCQ를 갖춘 UFS 4.0	MCQ를 갖춘 UFS 4.0
4G/5G 모뎀	LTE/5G(통합) Sub6GHz 및 mmWave 7,900Mbps 다운	M80 기반 LTE/5G(통합) Sub6GHz 및 mmWave 7,900Mbps 다운
기타 네트워킹	블루투스 5.X Wi-Fi (은) 7	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 지원
방법	TSMC 4nm+ N4P	TSMC 4nm N4P

미디어텍과 함께 치수 9300 물리적 공격에 저항하고 기술을 지원하여 보안을 최우선으로 생각합니다. Arm's Memory 태깅 확장.

로 구동되는 최초의 스마트폰 치수 9300 에 의해 시장에 출시될 것으로 예상된다. 2023년 말.

잊지말고 따라해보세요 Xiaomi-miui.gr 에 구글 뉴스 모든 새로운 기사에 대해 즉시 알려드립니다! RSS 리더를 사용하는 경우 이 링크를 따라 목록에 페이지를 추가할 수도 있습니다. >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn

우리를 따라 오세요 텔레그램 당신이 우리의 모든 뉴스를 가장 먼저 배울 수 있도록!