Redmi 제품 관리자, 왕 탱 토마스, 이제 분해 비디오를 제공합니다. 프로 K30, 인상적인 인테리어 디자인을 볼 수 있습니다.
Α이 비디오는 여러 가지 이유로 매우 흥미롭습니다. 이미 들어보셨을 수도 있겠지만, Redmi K30 Pro 최고 등급을 포장 할 것입니다 스냅 드래곤 865 SoC를 5G 네트워크를 지원하게 되므로 장치에 크고 복잡한 안테나가 많이 있을 것입니다.
또한 장치 내부에는 물론 하이브리드 배터리가 있습니다. 4.700 MAH , 고속 충전 지원 켜짐 33W. 위의 것 외에도 장치에는 총 XNUMX개의 기본 카메라 장치가 있으며 그 중 XNUMX개는 64MP(IMX686) 또한 시각적 안정화(OIS). 장치 전면에는 완벽한 OLED 화면이 있을 뿐만 아니라 PoP-Up 유형 메커니즘에 탑재될 셀카 카메라도 있습니다. 잠망경 .
보시다시피, 이 모든 작업에는 장치 내부에 많은 공간이 필요하며 위의 비디오를 통해 회사가 이 모든 것을 장치 내부에 어떻게 포장했는지 알 수 있습니다.
가능한 가장 작은 공간에 위의 모든 재료를 배포하는 마더보드 유형 "샌드위치"와 다른 솔루션은 있을 수 없습니다. 따라서 마더보드의 PCB는 표면의 전체 영역에 포장하는 칩의 측면에서 극도로 조밀할 뿐만 아니라 마더보드 자체의 조각도 상당히 영리한 방식으로 서로의 위에 쌓입니다.
이 비디오가 보여주는 또 다른 것은 K30 Pro가 가지고 있는 인상적인 냉각 장치입니다. 이 특수 냉각 장치에는 3,435mm² 크기의 스마트폰 내부에 더 큰 특수 스팀 챔버가 포함되어 있습니다.
새로운 Redmi K30 Pro XNUMX월 말 시장에 출시될 예정이며, 24월 XNUMX일 가장 가능성이 높은 날짜로 보고됩니다.
[the_ad_group id =”966 ″]
Μ다음 버튼으로 매우 쉽게 할 수 있는 포럼에 가입(등록)하는 것을 잊지 마십시오…
(이미 포럼에 계정이 있는 경우 등록 링크를 따라갈 필요가 없습니다.)
텔레그램에서 팔로우하세요!
