보고서에 따르면 미디어 텍 프로세서를 개발합니다. 5G 연결 누가 준비될까 2020 그리고 디자인되었습니다 전자특히 중급 스마트폰의 경우.
Ν올해 초 MediaTek은 LTE 및 70G 이중 연결 기능을 갖춘 Helio M5 다중 모드 5G 모뎀을 출시했으며 나중에 5G 모뎀을 스마트폰에서 사용할 준비가 되었음을 확인했습니다.
5년 미드레인지 2020G SoC XNUMX개
실제로 보고서에 따르면 MediaTek은 5년에 차세대 중급 스마트폰에 전력을 공급할 2020G 지원 프로세서 개발 작업을 수행하기를 원합니다. 또한 회사는 이미 곧 출시될 칩셋 MediaTek MT6885의 생산을 시작할 계획인 것으로 보입니다. 2020년 XNUMX분기.
MediaTek MT6885는 5G 칩이 내장된 회사 최초의 SoC가 될 것입니다. 헬리오 M70 5G 모뎀. 이 확장기는 그 과정에서 구축될 것입니다 7nm FinFET 그리고 마지막 커널을 사용할 것입니다 CPU 데이모스, ARM GPU Valhall 및 MediaTek AI의 코어. MT6885는 Oppo 및 Huawei 휴대폰에서 사용할 수 있습니다.
2020년까지 MediaTek은 MT5 SoC 출시와 함께 두 번째 6873G 칩셋을 발표할 예정입니다. MediaTek MT6873도 7nm 공정으로 제작되지만 칩 크기 25% 감소. 이것은 빌드 비용을 최소화하고 MediaTek은 칩셋을 제공할 것으로 예상됩니다. 저가형 5G 스마트폰 오포, Vivo, 화웨이 및 기타.
MediaTek은 6873년 2분기에 MT2020의 양산을 시작하고, 이를 사용할 첫 번째 스마트폰은 같은 해 3분기에 출시될 예정입니다. 제조업체는 내년에 이 40개의 50G SoC를 5만~XNUMX만개 출하할 계획이다.
6년을 위한 새로운 2021nm 칩셋
MT6885 및 MT6873이 출시된 후 MediaTek은 TSMC의 6nm EUV 프로세스를 사용하여 프로세서 및 칩 테스트를 시작합니다. 물론 이 6nm 칩셋은 CPU Hercules 및 ARM의 XNUMX세대 GPU Valhall.
대만에 기반을 둔 칩 제조업체는 6년 2020분기에 4nm 칩셋의 설계를 완료하고 2020년 100분기에 양산을 시작할 계획입니다. MediaTek은 6년까지 2021nm 칩셋을 XNUMX억 개 이상 판매할 계획입니다.
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