작년에 Snapdragon 기술 2019, NS 퀄컴 발표했다 865 스냅 드래곤의 SoC, Android 스마트폰 2020을 위한 최고의 모바일 플랫폼.
Α이 SoC의 퀄로컴 주에서 우승하면서 올해 최고의 것으로 입증되었습니다. 삼성 엑시노스 990, 기린 990 화웨이의, 그러나 또한 Mediatek의 치수 1000L SoC .
그것 865 스냅 드래곤의 SoC 차례처럼 유명한 기함을 먹인다 OnePlus 8, Xiaomi Mi 10, 그 변종 갤럭시 S20 그들이 착용하는 삼성의 금어초 SoC 그리고 더 많은. 비록 스냅 드래곤 865 Android, 스마트폰 시장에서 현재까지 최고의 SoC로 남아 있으며 Qualcomm은 금어초 865 Plus.
그것 금어초 865 Plus Qualcomm에 따르면 Snapdragon 865는 현재까지 865개 이상의 장치에 전원을 공급했습니다(이미 출시되었거나 진행 중임).
새로운 금어초 865 Plus 세 가지 점을 제외하고는 대부분 일반 Snapdragon 865와 동일합니다.
첫 번째: 그것의 주요 핵심 CPU Kryo 585(ARM Cortex-A77) 이제 클럭은 일반 Snapdragon 3,1의 2,84GHz에서 최대 865GHz로 설정되었습니다. 작년 금어초 855 Plus CPU 코어의 클럭 속도를 높였습니다(기반 ARM 코어 텍스 A76 아키텍처) 2,96GHz. Kryo 3,1 코어의 585GHz 클럭 속도는 지금까지 기록된 스냅드래곤 SoC 중 최고 기록입니다. CPU 커널의 나머지 클럭 속도는 변경되지 않습니다.
둘째 : Η 는 Adreno GPU 650 10% 더 빠른 그래픽 성능을 제공합니다. 이것은 Qualcomm이 GPU 클럭 속도를 높인 것이 분명하지만 이에 대한 세부 정보는 보도 자료에 포함되어 있지 않습니다. 작년 Snapdragon 855 Plus도 일반 Snapdragon 15에 비해 그래픽 성능이 855% 향상되었으므로 개선 수준은 비슷합니다.
GPU 성능의 10% 증가는 GPU와 경쟁하기에 충분하지 않습니다. A13 칩셋의 애플, 그리고 Apple을 능가하려면 Adreno 10 성능에서 훨씬 더 큰 650% 개선이 필요합니다.
사실 다가오는 애플 A14 칩셋, 또한 Qualcomm에 대한 Apple의 우위를 확대할 태세입니다. 반면, GPU 성능이 10% 증가하면 다른 SoC 공급업체가 아직 GPU Adreno 650의 정상적인 성능과 경쟁할 수 없기 때문에 Android 스마트폰용 SoC 시장에서 Qualcomm의 우위가 더욱 확대될 것입니다.
그것 Mali-G77MP11, Mali-G76MP16 및 Mali-G77MC9 에서 제시 Exynos 990, Kirin 990 및 Dimensity 1000L 각각 Qualcomm SoC보다 성능이 낮고 와트당 성능도 더 낮습니다.
제삼: 마지막으로 아마도 가장 중요한 것은 Snapdragon 865 Plus에 Qualcomm의 새로운 FastConnect 6900 Wi-Fi 및 Bluetooth 연결 기능이 있다는 것입니다. 이것은 2020년 6월에 발표되었으며 제공하는 주요 기능은 Wi-Fi 6E(6GHz로 확장되는 Wi-Fi 5.2) 및 Bluetooth 6900에 대한 지원입니다. Qualcomm에 따르면 FastConnect 3,6 Wi-Fi의 최고 속도는 업계에서 가장 빠른 XNUMXGbps에 이릅니다.
속도 향상은 미국 FCC가 1200GHz Wi-Fi 대역폭의 6MHz를 출시하면서 가능해졌습니다.
Snapdragon 865 Plus에는 다음과 같은 Snapdragon 865의 모든 표준 기능도 있습니다. Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, 글로벌 5G 및 "초 직관적인" AI. 데스크톱에서 GPU 드라이버 업그레이드, 5G를 통한 게임 플레이 최대 144fps 및 실제 게임과 같은 데스크톱 품질의 게임을 제공한다고 합니다. HDR 10비트 게임.
일반 Snapdragon 865와 마찬가지로 새 제품도 마찬가지입니다. 금어초 865 Plus 가지고있다 Hexagon Vector 및 Hexagon Tensor Accelerator 확장 기능이 있는 Qualcomm Hexagon 698, 5세대 AI 엔진, 듀얼 14비트 Spectra 480 ISP, Snapdragon X55 5G 모뎀-RF 시스템 , Qualcomm Quick Charge 4+ 충전 기술 그리고 훨씬 더. 새로운 SoC는 XNUMX세대 공정으로 생산됩니다. TSMC의 7nm DUV(N7P).
그것 금어초 865 Plus 다음 스마트폰 시리즈에서 선보일 예정입니다. ASUS ROG 전화 3 과 레노버 군단 . Qualcomm은 새로운 장치가 다음을 기반으로 할 것이라고 보고합니다. 금어초 865 Plus 2020년 XNUMX분기에 발표될 것으로 예상되며, 이를 통합하는 첫 번째 장치가 이번 달에 발표될 예정입니다.
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