오늘날, 기술의 세계 선두 주자 샤오 미 테크, 라고 불리는 방열 분야의 최신 혁신을 발표했습니다. 루프 리퀴드쿨 기술.
Α이 새로운 기술은 항공우주 산업에서 사용되는 냉각 솔루션에서 영감을 받았습니다. 기술 리퀴드쿨 루프 냉각수를 끌어와 열원으로 직접 보내는 모세관 네트워크를 사용하여 냉각수를 증발시킨 다음 냉각수가 다시 응축되어 단방향 역을 통해 다시 전달될 때까지 기기의 더 차가운 영역으로 열을 효율적으로 발산합니다. 닫힌 냉각 덕트에.
기존 스팀 챔버 솔루션에 비해(스팀 챔버), 이 신기술은 냉각 성능을 두 배로 높였으며 현재까지 발표된 스마트폰용 냉각 솔루션 중 가장 효율적인 솔루션입니다. 그만큼 샤오 미 테크 이 새로운 기술을 가져오는 것을 목표로 리퀴드쿨 루프 동안 제품에서 2022년 하반기.
루프 리퀴드쿨 기술
이 새로운 기술은 증발기(증발기), 콘덴서(콘덴서), 교체 챔버(리필 챔버) 뿐만 아니라 모세관(액체 파이프) 가스와 액체를 포함합니다.
회로는 열원 위에 장착되며 증발기에는 스마트폰에 과부하가 걸리고 온도가 올라갈 때 증발하는 냉매가 가스로 되어 있습니다. 그런 다음 가스 및 생성된 기류 가스가 다시 액체로 응축되는 콘덴서로 확산됩니다. 이러한 액체는 증발기를 다시 채우는 리필 챔버의 작은 섬유를 통해 흡수 및 수집되어 본질적으로 에어컨에서 볼 수 있는 회로와 유사한 자체 유지 냉각 시스템이 됩니다.공기 상태) 프레온을 사용합니다.
이 새로운 기술은 동일한 방법을 사용하지만 액체 냉각 VC, 이 폐쇄 회로를 사용하는 새롭고 혁신적인 냉각 방법은 방열 효율과 장치의 효율적인 냉각에 상당한 차이를 만듭니다.
현재까지 사용되는 기존 VC 냉각 시스템에는 회로에서 흐르는 가스와 액체에 대한 별도의 채널이 없기 때문에 특히 높은 작업 부하에서 효율적인 냉각을 위해 뜨거운 가스와 차가운 액체가 서로 혼합 및 차단됩니다.
이 링 모양의 펌프는 가스 호스가 있는 특수 설계로 공기 통로 저항을 크게 줄입니다. 30%, 증기의 원활한 흐름을 허용하는 동시에 최대 열전달 용량을 최대로 증가시킵니다. 100%.
일방통행이 방열의 열쇠
고효율 단방향 트래픽을 보장하기 위해 테슬라 밸브 구조 리필 챔버 내부가 중요합니다. NS 테슬라 밸브 가스가 잘못된 방향으로 이동하는 것을 방지하면서 액체가 증발기를 통과하도록 하는 단방향 밸브입니다. 이를 통해 시스템 전체의 기체/액체 순환에서 최고의 효율성을 얻을 수 있습니다.
관습에서 Xiaomi MIX 4, 기존 스팀 룸(VC)이 이 기술 회로로 대체되었습니다. 리퀴드쿨 루프, 그리고 30분간의 게임 내 테스트 중 젠신 임팩트, 비디오 설정이 최대인 경우 60의 FPS, 이 인상적인 냉각 시스템은 기기를 최대 온도 이하로 유지했습니다. 47,7 ℃ 그리고 프로세서는 반대했다 8,6 ℃ 표준 냉각 버전보다 낮음 VC.
냉매의 단방향 순환 덕분에(가스 및 액체), 기액 분리, 저내열 가스관 및 특수형 밸브 테슬라, 이 기술을 사용할 수 있게 됩니다. 리퀴드쿨 루프 공간 레이아웃에 문제가 없는 장치의 모든 유형의 인테리어 디자인.
예를 들어 루프 리퀴드쿨 루프 모양이 정사각형이므로 스마트폰이 효과적으로 작동하는 데 필요한 내부 레이아웃을 제한하지 않으면서 스마트폰에 있는 배터리, 카메라 장치 및 기타 많은 중요한 구성 요소를 위한 더 많은 공간을 허용합니다.
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