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MediaTek은 미드레인지 스마트폰용으로 Helio M5 모뎀을 탑재한 70G SoC를 발표했습니다.

MediaTek은 대만에서 열린 Computex 2019에서 5G 네트워크를 지원하는 새로운 칩셋을 발표했습니다. ARM Cortex-A77 CPU 및 Mali-G77 GPU 사용

Α이 새로운 칩셋은 7nm 공정을 기반으로 하며 최근 ARM에서 발표한 최신 Cortex-A77 CPU와 Mali-G77 GPU를 탑재하고 있습니다. 회사는 또한 칩셋에 가장 강력한 AI 또는 APU 모듈을 포함했습니다. SoC에는 세계적 수준의 성능과 연결성을 제공하는 Helio M70 5G 모뎀이 있습니다.

새로운 칩셋은 다기능 설계로 2G, 3G 및 4G와 같은 다른 네트워크 표준을 지원할 수 있습니다. 올해 초 발표된 Helio M70 5G 모뎀을 사용합니다. MediaTek은 "올인원" 솔루션이 경쟁업체에서 제공하는 다른 듀얼 칩 솔루션보다 더 발전했다고 말합니다.

칩셋에는 통합 전원 관리와 함께 스마트 에너지 절약 기능이 있습니다. 최대 4,7Gbps의 다운로드 속도와 2,5Gbps의 데이터 전송 속도를 제공할 수 있습니다.

또한 5nm 공정을 사용하여 구축된 세계 최초의 7G SoC로 에너지 절약과 효율성 향상에 도움이 될 것입니다. 내장된 APU는 흐림 제거와 같은 고급 AI 기능을 지원하며 이미지 프로세서는 4fps에서 60K 비디오 인코딩 및 디코딩을 수행할 수 있습니다. 또한 최대 80메가픽셀의 초고해상도 카메라를 지원할 수 있습니다.

MediaTek 칩셋은 플래그십을 목표로 하지 않으며 회사는 이 시장 부문을 "타격"하려고 하지 않고 대신 아시아, 유럽 및 북미 전역의 미드레인지 장치에 비용 효율적인 5G 솔루션을 제공하기를 원합니다.

원천

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샤오미 미우이 헬라스
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